芯片是電腦、手機等的核心部件，碳基芯片采用石墨烯碳納米管工藝，性能比硅基芯片更好，我國已突破半導(dǎo)體碳納米管關(guān)鍵材料的技術(shù)瓶頸。如圖是硅元素在元素周期表中的部分信息、原子結(jié)構(gòu)示意圖和碳原子結(jié)構(gòu)示意圖，下列有關(guān)說法錯誤的是（ ?。?/h1>
【答案】D
【解答】
【點評】
聲明：本試題解析著作權(quán)屬菁優(yōu)網(wǎng)所有，未經(jīng)書面同意，不得復(fù)制發(fā)布。
發(fā)布：2024/8/22 2:0:1組卷：26引用：2難度：0.5
相似題
-
1．石墨烯是“新材料之王”
I．工業(yè)上制備純硅的一種流程如下
SiO2Si（粗）①C高溫SiHCl3②HCl300℃Si（純）③過量H21000℃-1100℃
（1）步驟②經(jīng)過冷凝得到的SiHCl3中含有少量的SiCl4和HCl,采用蒸餾來提純SiHCl3，蒸餾屬于（填“物理變化”或“化學(xué)變化”）
（2）上述反應(yīng)都是置換反應(yīng)，流程中可循環(huán)使用的物質(zhì)有（填化學(xué)式）
Ⅱ．石墨烯是由碳原子組成的只有一層原子厚度的二維晶體，微觀結(jié)構(gòu)示意圖如圖所示；石墨烯是導(dǎo)電導(dǎo)熱性能很強的一種新材料，最有潛力成為硅的替代品．
（1）下列敘述正確的是（填序號）
a.石墨烯是單質(zhì) b.石墨烯是化合物 c.石墨烯不導(dǎo)電
（2）將甲烷（CH4）在鎳或銅等金屬基體上高溫分解，碳原子會沉積吸附在金屬表面連續(xù)生長成石墨烯．寫出該反應(yīng)的化學(xué)方程式．發(fā)布：2025/1/5 8:0:1組卷：222引用：5難度：0.1 -
2．石墨烯是“新材料之王”
I．工業(yè)上制備純硅的一種流程如下：SiO2Si（粗）①C高溫SiHCl3②HCl300℃Si（純）③過量H21000℃-1100℃
（1）步驟②經(jīng)過冷凝得到的SiHCl3中含有少量的SiCl4和HCl,采用蒸餾來提純SiHCl3，蒸餾屬于
（填“物理變化”或“化學(xué)變化”）
（2）上述反應(yīng)都是置換反應(yīng)，流程中可循環(huán)使用的物質(zhì)有（填化學(xué)式）Ⅱ．石墨烯是由碳原子構(gòu)成的只有一層原子厚度的二維晶體，微觀結(jié)構(gòu)示意圖如圖所示；石墨烯是導(dǎo)電導(dǎo)熱性能很強的一種新材料，最有潛力成為硅的替代品。
（1）下列敘述正確的是（填序號）
a.石墨烯是有機物b。石墨烯是單質(zhì)c。石墨烯不導(dǎo)電
（2）將甲烷（CH4）在銅等金屬基體上高溫分解，碳原子會沉積吸附在金屬表面連續(xù)生長成石墨烯。寫出該反應(yīng)的化學(xué)方程式。
（3）華為推出耐高溫石墨烯鋰電池手機，這款電池容量更大，充電速度更快，散熱性更好，鋰電池的總反應(yīng)可表示為 Li+MnO2=LiMnO2．鋰電池充電時是將電能轉(zhuǎn)化為能。發(fā)布：2025/1/5 8:0:1組卷：21引用：2難度：0.5 -
3．石墨烯可用機械剝離法從石墨中剝離制得，它是目前世界上人工制得的最薄材料。下列關(guān)于石墨烯的說法錯誤的是（ ）
發(fā)布：2025/1/5 8:0:1組卷：11引用：2難度：0.6