鎵(Ga)、鍺(Ge)、硅(Si)、硒(Se)的單質及某些化合物如砷化鎵、磷化鎵等都是常用的半導體材料,應用于航空航天測控、光纖通訊等領域?;卮鹣铝袉栴}:
(1)硒常用作光敏材料,基態(tài)硒原子的核外電子排布式為 1s22s22p63s23p63d104s24p4(或[Ar]3d104s24p4)1s22s22p63s23p63d104s24p4(或[Ar]3d104s24p4);與硒同周期的p區(qū)元素中第一電離能大于硒的元素有 33種;SeO3的空間構型是 平面正三角形平面正三角形。
(2)水晶的主要成分是二氧化硅,在水晶中硅原子的配位數(shù)是 44。硅與氫結合能形成一系列的二元化合物SiH4、Si2H6等,與氯、溴結合能形成SiCl4、SiBr4,上述四種物質沸點由高到低順序為 SiBr4>SiCl4>Si2H6>SiH4SiBr4>SiCl4>Si2H6>SiH4,丁硅烯(Si4H8)中σ鍵與π鍵個數(shù)之比為 11:111:1。
(3)GaN、GaP、GaAs都是原子晶體,熔點如表所示,分析其熔點變化的原因 三者均為原子晶體,原子半徑:N<P<As,鍵長:Ga-N<Ga-P<Ga-As,鍵能:Ga-N>Ga-P>Ga-As,故熔點降低三者均為原子晶體,原子半徑:N<P<As,鍵長:Ga-N<Ga-P<Ga-As,鍵能:Ga-N>Ga-P>Ga-As,故熔點降低。
GaN | GaP | GaAs | |
熔點 | 1700℃ | 1480℃ | 1238℃ |
從GaN晶體中分割出的平行六面體如圖乙,該平行六面體的高為
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【答案】1s22s22p63s23p63d104s24p4(或[Ar]3d104s24p4);3;平面正三角形;4;SiBr4>SiCl4>Si2H6>SiH4;11:1;三者均為原子晶體,原子半徑:N<P<As,鍵長:Ga-N<Ga-P<Ga-As,鍵能:Ga-N>Ga-P>Ga-As,故熔點降低;
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【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/4/20 14:35:0組卷:15引用:3難度:0.6
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1.碳及其化合物有著重要用途?;卮鹣铝袉栴}:
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(4)C60室溫下為紫紅色固體,不溶于水,能溶于四氯化碳等非極性溶劑。據(jù)此判斷C60的晶體類型是
(5)C60晶胞結構如圖,C60分子處于頂點和面心。已知:C60晶胞棱長為14.20? (1?=10-8cm),則C60的晶體密度為
C60體中存在正四面體空隙(例如1、3、6、7四點構成)和正八面體空隙(例如3、6、7、8、9、12六點構成),則平均每一個C60晶胞中有發(fā)布:2025/1/5 8:0:1組卷:53引用:2難度:0.4 -
2.鐵及其化合物在生產(chǎn)生活及科學研究方面應用非常廣泛。
(1)基態(tài)Fe原子的價層電子的電子排布圖為
(2)(NH4)2Fe(SO4)2?6H2O俗稱摩爾鹽
①NH4+電子式為
②N、O兩元素的第一電離能由大到小的順序為
③SO42-中S原子的雜化方式為
(3)K3[Fe(CN)6]晶體中中心原子的配位數(shù)為
(4)FeS2晶體的晶胞如圖(c)所示。晶胞邊長為a nm、FeS2相對式量為M,阿伏加德羅常數(shù)的值為NA,其晶體密度的計算表達式為發(fā)布:2025/1/5 8:0:1組卷:7引用:1難度:0.7 -
3.N、P、As都是ⅤA族元素,且原子序數(shù)依次增大,它們的單質和化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛應用。請回答下列相關問題。
(1)基態(tài)磷原子的價電子排布式為
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(3)硝酸的沸點較低,從氫鍵的角度推斷其可能的原因是
(4)NO2-與鈷形成的配離子[Co(NO2)6]3-可用于檢驗K+的存在。NO2-離子的VSEPR模型名稱為
(5)鋁和白磷在一定條件下可以制備磷化鋁(AlP),磷化鋁晶胞的結構如圖2所示。磷化鋁中,Al原子的配位數(shù)為發(fā)布:2025/1/5 8:0:1組卷:55引用:1難度:0.5
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