經(jīng)過長期發(fā)展,我國半導體企業(yè)實力和產(chǎn)品影響力已上升至全球第二梯隊。從上世紀70年代至今,全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈經(jīng)歷了多輪重構,下表為全球半導體供應鏈重構的四個階段內(nèi)容。據(jù)此完成下面小題。
重構階段 | 階段Ⅰ | 階段Ⅱ | 階段Ⅲ | 階段Ⅳ |
起止時間 | 1970-1979年 | 1980-2009年 | 2010-2017年 | 2018年至今 |
重構內(nèi)容 | 美國以DRAM存儲器技術轉移為切入點,扶持日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | 美國高端芯片制造環(huán)節(jié)轉移至韓國和中國臺灣地區(qū) | 全球半導體制造、封測等環(huán)節(jié)及相關生產(chǎn)要素向中國大陸聚集 | 吸引外資回流美國建廠 |
下列半導體產(chǎn)業(yè)鏈重構階段與主導因素對應正確的是( ?。?/h1>
【考點】影響工業(yè)區(qū)位因素.
【答案】C
【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/4/26 11:36:51組卷:3引用:0難度:0.7
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