氨性硫代硫酸鹽浸金是一種高效的黃金浸取工藝。
（1）金可在硫代硫酸鈉（Na₂S₂O₃）溶液中緩慢溶解：4Au（s）+O₂（g）+2H₂O（l）+8S₂O₃^2-（aq）?4Au（S₂O₃）₂^3-（aq）+4OH^-（aq）。
①100g含Au1.97×10^-4g金礦中，加入1L0.7mol?L^-1Na₂S₂O₃溶液，10小時后，金的浸出率為0.1%，則浸出過程Na₂S₂O₃的平均消耗速率為

2×10^-10

2×10^-10

mol?L^-1?h^-1。
②為提高金的浸出速率，可采取的措施為

將金礦粉碎或適當提高溫度或適當提高Na₂S₂O₃濃度或適當提高氧氣濃度

將金礦粉碎或適當提高溫度或適當提高Na₂S₂O₃濃度或適當提高氧氣濃度

。
（2）Cu（NH₃）₄²⁺可催化金在Na₂S₂O₃溶液中的溶解，其電化學催化腐蝕過程如圖所示。

①負極的電極反應式為

Au-e^-+2S₂O₃^2-=Au（S₂O₃）₂^3-

Au-e^-+2S₂O₃^2-=Au（S₂O₃）₂^3-

。
②正極可能的催化過程如下：
a.Cu（NH₃）₄²⁺+e^-═Cu（NH₃）₂⁺+2NH₃。
b.

4Cu（NH₃）₂⁺+8NH₃+O₂+2H₂O=4Cu（NH₃）₄²⁺+4OH^-

4Cu（NH₃）₂⁺+8NH₃+O₂+2H₂O=4Cu（NH₃）₄²⁺+4OH^-

。
③反應溫度對金的浸出率影響如圖所示。分析50℃時金浸出率最高的原因是

溫度低于50℃，浸金反應速率慢，導致金浸出率低；溫度高于50℃，氨氣和氧氣揮發(fā)增多，S₂O₃^2-氧化更多，導致金浸出率降低

溫度低于50℃，浸金反應速率慢，導致金浸出率低；溫度高于50℃，氨氣和氧氣揮發(fā)增多，S₂O₃^2-氧化更多，導致金浸出率降低

。

（3）為研究上述浸金過程Cu²⁺與S₂O₃^2-的反應，進行如下實驗：向1.0mL1mol?L^-1CuSO₄溶液中加入2.0mL2mol?L^-1Na₂S₂O₃溶液，溶液從藍色變?yōu)榫G色，后逐漸變淺至無色。體系中涉及的反應如下：
i.Cu²⁺+2S₂O₃^2-?Cu（S₂O₃）₂^2-（綠色）K₁
ii.Cu⁺+2S₂O₃^2-?Cu（S₂O₃）₂^3-（無色）K₂
iii.2Cu²⁺+2S₂O₃^2-?2Cu⁺+S₄O₆^2-K₃
由實驗現(xiàn)象可推測：反應i的速率

＞

＞

反應iii的速率（填“＞”或“＜”，下同）。
（4）若采用Cu²⁺催化硫代硫酸鹽浸金，催化效果較Cu（NH₃）₄²⁺差的原因是

S₂O₃^2-會與Cu²⁺發(fā)生氧化還原反應被消耗，導致金的浸出率降低

S₂O₃^2-會與Cu²⁺發(fā)生氧化還原反應被消耗，導致金的浸出率降低

。