硅（Si）是一種重要的半導(dǎo)體材料，應(yīng)用范圍很廣。三氯甲硅烷（SiHCl3）還原法是當前制備高純硅的主要方法，生產(chǎn)過程如圖所示：
（1）硅屬于 非金屬非金屬（填“金屬”或“非金屬”）元素；
（2）寫出上述流程中一種氧化物的化學(xué)式 SiO2（或CO）SiO2（或CO）；
（3）上述流程中①、④反應(yīng)的化學(xué)方程式為 SiO2+2C 高溫 Si+2CO↑SiO2+2C 高溫 Si+2CO↑； SiHCl3+H2 高溫 Si+3HClSiHCl3+H2 高溫 Si+3HCl。①和④反應(yīng)中 CC、H2H2都具有還原性；
（4）如果還原SiHCl3過程中混入O2，可能引起的后果是 爆炸爆炸；
（5）該流程中可以循環(huán)利用的物質(zhì)的化學(xué)式是 HClHCl。
高溫
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【答案】非金屬；SiO2（或CO）；SiO2+2C Si+2CO↑；SiHCl3+H2 Si+3HCl；C；H2；爆炸；HCl
高溫
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【解答】
【點評】
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發(fā)布：2024/6/27 10:35:59組卷：16引用：2難度：0.8
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1．芯片是所有電腦、“智能家電”的核心部件，它是以高純度的單質(zhì)硅為材料制成的。硅及氧化物能發(fā)生
如下反應(yīng)：①Si+O2SiO2②SiO2+Na2CO3△Na2SiO3+CO2↑③SiO2+2C高溫Si+2CO↑高溫
④Si+2NaOH+H2ONa2SiO3+2H2↑，下列說法錯誤的是（ ?。?/h2>△發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：27引用：1難度：0.2 -
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（3）請完成“轉(zhuǎn)化步驟中發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式：CaCl2+2NH3+CO2+═CaCO3↓+2NH4Cl。
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3．芯片是中美經(jīng)貿(mào)摩擦的焦點之一、如圖所示為制造芯片主要材料高純硅的生產(chǎn)流程（反應(yīng)條件已略去）。下列說法正確的是（ ?。?br />
發(fā)布：2024/12/22 8:0:1組卷：75引用：1難度：0.7
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