銅質(zhì)電路板可采用酸性蝕刻與堿性蝕刻兩種方法,將二者的廢液混合可實現(xiàn)回收再利用,其主要流程如圖。
已知:①水合肼N2H4?H2O具有強還原性,易被氧化為N2。
②Cu2++4NH3?Cu(NH3)42+
(1)蝕刻
①將酸性蝕刻銅的離子方程式補充完整:
Cu+11H2O2+44Cl-Cl-+22H+H+?CuCl42-+22H2OH2O。
②關(guān)于蝕刻的下列說法正確的是 ACAC。
A.堿性蝕刻和酸性蝕刻分別利用了O2、H2O2的氧化性
B.酸性蝕刻時鹽酸的主要作用是增強溶液的酸性
C.用H2O2、H2SO4、NaCl也可以使Cu溶解
(2)濾液1的pH約為5,其中除少量Cu2+,還大量存在的離子是 NH4+、Cl-NH4+、Cl-。
(3)除銅
①利用水合肼N2H4?H2O還原Cu2+的離子方程式是 N2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2ON2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O。
②已知該反應(yīng)瞬間完成,濾渣成分只有Cu。測得銅去除率、水合肼還原能力隨溶液pH的變化情況如圖所示。由圖可知,隨溶液pH增大,銅去除率先增加后減小,結(jié)合圖給信息和已知信息分析其原因:pH<6.3時,pH增大,N2H4?H2O還原性增強,銅的去除率升高;pH>6.3時,pH增大,NH4+與OH-結(jié)合生成NH3,發(fā)生副反應(yīng)Cu2++4NH3?Cu(NH3)42+,因此銅去除率降低pH<6.3時,pH增大,N2H4?H2O還原性增強,銅的去除率升高;pH>6.3時,pH增大,NH4+與OH-結(jié)合生成NH3,發(fā)生副反應(yīng)Cu2++4NH3?Cu(NH3)42+,因此銅去除率降低。
【答案】1;4;Cl-;2;H+;2;H2O;AC;NH4+、Cl-;N2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O;pH<6.3時,pH增大,N2H4?H2O還原性增強,銅的去除率升高;pH>6.3時,pH增大,NH4+與OH-結(jié)合生成NH3,發(fā)生副反應(yīng)Cu2++4NH3?Cu(NH3)42+,因此銅去除率降低
【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/6/27 10:35:59組卷:21引用:2難度:0.5
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發(fā)布:2025/1/6 7:30:5組卷:26引用:2難度:0.9 -
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(1)焙燒時產(chǎn)生的主要有害氣體是
(2)若在空氣中“酸浸”時間過長,溶液中Fe2+含量將下降,其原因是:
(3)根據(jù)下表數(shù)據(jù):氫氧化物 Al(OH)3 Fe(OH)3 Fe(OH)2 開始沉淀的pH 3.10 2.01 7.11 完全沉淀的pH 4.77 3.68 9.61
(4)“中和合成”的目的是將溶液中Fe2+轉(zhuǎn)變?yōu)樘妓醽嗚F沉淀,則A的操作是發(fā)布:2025/1/19 8:0:1組卷:12引用:1難度:0.1
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