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銅質(zhì)電路板可采用酸性蝕刻與堿性蝕刻兩種方法,將二者的廢液混合可實現(xiàn)回收再利用,其主要流程如圖。

已知:①水合肼N2H4?H2O具有強還原性,易被氧化為N2。
②Cu2++4NH3?Cu(NH342+
(1)蝕刻
①將酸性蝕刻銅的離子方程式補充完整:
Cu+
1
1
H2O2+
4
4
Cl-
Cl-
+
2
2
H+
H+
?CuCl42-+
2
2
H2O
H2O

②關(guān)于蝕刻的下列說法正確的是
AC
AC
。
A.堿性蝕刻和酸性蝕刻分別利用了O2、H2O2的氧化性
B.酸性蝕刻時鹽酸的主要作用是增強溶液的酸性
C.用H2O2、H2SO4、NaCl也可以使Cu溶解
(2)濾液1的pH約為5,其中除少量Cu2+,還大量存在的離子是
NH4+、Cl-
NH4+、Cl-
。
(3)除銅
①利用水合肼N2H4?H2O還原Cu2+的離子方程式是
N2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O
N2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O

②已知該反應(yīng)瞬間完成,濾渣成分只有Cu。測得銅去除率、水合肼還原能力隨溶液pH的變化情況如圖所示。由圖可知,隨溶液pH增大,銅去除率先增加后減小,結(jié)合圖給信息和已知信息分析其原因:
pH<6.3時,pH增大,N2H4?H2O還原性增強,銅的去除率升高;pH>6.3時,pH增大,NH4+與OH-結(jié)合生成NH3,發(fā)生副反應(yīng)Cu2++4NH3?Cu(NH342+,因此銅去除率降低
pH<6.3時,pH增大,N2H4?H2O還原性增強,銅的去除率升高;pH>6.3時,pH增大,NH4+與OH-結(jié)合生成NH3,發(fā)生副反應(yīng)Cu2++4NH3?Cu(NH342+,因此銅去除率降低
。

【答案】1;4;Cl-;2;H+;2;H2O;AC;NH4+、Cl-;N2H4?H2O+2Cu2++4OH-=2Cu↓+N2↑+5H2O;pH<6.3時,pH增大,N2H4?H2O還原性增強,銅的去除率升高;pH>6.3時,pH增大,NH4+與OH-結(jié)合生成NH3,發(fā)生副反應(yīng)Cu2++4NH3?Cu(NH342+,因此銅去除率降低
【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/6/27 10:35:59組卷:21引用:2難度:0.5
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    發(fā)布:2025/1/6 7:30:5組卷:26引用:2難度:0.9
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    (1)在“還原焙燒”中產(chǎn)生的有毒氣體可能有
     
    。
    (2)“酸浸”時間一般不超過20min,若在空氣中酸浸時間過長,溶液中Fe2+含量將下降,其原因是
     
    (用離子方程式表示)。
    (3)“中和合成”的目的是將溶液中Fe2+轉(zhuǎn)變?yōu)樘妓醽嗚F沉淀,則操作B是
     
    。
    (4)煅燒A的反應(yīng)方程式是
     
    。
    (5)ag燒渣經(jīng)過上述工藝可得紅氧化鐵bg。藥典標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,制得的紅氧化鐵中含氧化鐵不得少于98.0%,則所選用的燒渣中鐵的質(zhì)量分?jǐn)?shù)應(yīng)不低于
     
    (用含a、b的表達(dá)式表示)。

    發(fā)布:2025/1/19 8:0:1組卷:30引用:1難度:0.5
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    (1)焙燒時產(chǎn)生的主要有害氣體是
     

    (2)若在空氣中“酸浸”時間過長,溶液中Fe2+含量將下降,其原因是:
     
    (用離子方程式表示).
    (3)根據(jù)下表數(shù)據(jù):
    氫氧化物 Al(OH)3 Fe(OH)3 Fe(OH)2
    開始沉淀的pH 3.10 2.01 7.11
    完全沉淀的pH 4.77 3.68 9.61
    在“除雜”步驟中,為除去Fe3+和Al3+,溶液的pH最大值應(yīng)小于
     
    ,檢驗Fe3+已經(jīng)除盡的試劑是
     
    (除KSCN外).
    (4)“中和合成”的目的是將溶液中Fe2+轉(zhuǎn)變?yōu)樘妓醽嗚F沉淀,則A的操作是
     

    發(fā)布:2025/1/19 8:0:1組卷:12引用:1難度:0.1
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