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試題詳情
IC芯片的設(shè)計(jì)與制造中要進(jìn)行各種測(cè)試,如:計(jì)算機(jī)仿真測(cè)試、封裝測(cè)試、芯片可靠性測(cè)試(如:環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn))等,這些測(cè)試中未涉及的試驗(yàn)方法( ?。?/h1>
【考點(diǎn)】優(yōu)選試驗(yàn)法.
【答案】C
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布:2025/1/2 13:0:2組卷:1引用:2難度:0.5
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1.如圖所示為某單位研究COVID-19新型冠狀病毒mRNA人用疫苗部分的流程。該流程中的試驗(yàn)方法有( )
①虛擬試驗(yàn)法
②優(yōu)選試驗(yàn)法
③模擬試驗(yàn)法
④強(qiáng)化試驗(yàn)法
⑤移植試驗(yàn)法發(fā)布:2025/1/2 15:30:1組卷:1引用:2難度:0.8 -
2.如圖所示ABLT-1A軸承壽命試驗(yàn)機(jī),該試驗(yàn)機(jī)主要用于滾動(dòng)軸承疲勞快速試驗(yàn),試驗(yàn)過(guò)程為:自動(dòng)穩(wěn)壓加載,試驗(yàn)軸承外圈溫度,試驗(yàn)時(shí)間自動(dòng)累計(jì)顯示,直到軸承疲勞剝落自動(dòng)停機(jī),用計(jì)算機(jī)控制并將試驗(yàn)結(jié)果自動(dòng)打印、分析。該試驗(yàn)機(jī)采用的試驗(yàn)方法為( ?。?/h2>
發(fā)布:2025/1/2 14:0:2組卷:0引用:2難度:0.6 -
3.以下關(guān)于技術(shù)試驗(yàn)的說(shuō)法不正確的是( ?。?/h2>
發(fā)布:2024/11/27 0:0:1組卷:3引用:2難度:0.8
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