表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點,圖1、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點?;卮鹣铝袉栴}:
限制酶 | BamHⅠ | HindⅢ | EcoRⅠ | SmaⅠ |
識別序列及切割位點 |
(1)DNA序列經(jīng)過上表中幾種限制酶識別切割后,可以獲得
3
3
種黏性末端的DNA片段;用限制酶 SmaⅠ
SmaⅠ
切割某種特殊序列的DNA片段可獲得平末端的DNA片段。(2)用圖中的質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒,可以同時使用
BamHⅠ和HindⅢ(或EcoRⅠ和HindⅢ)
BamHⅠ和HindⅢ(或EcoRⅠ和HindⅢ)
兩種限制酶同時處理質(zhì)粒、外源DNA,這樣處理的優(yōu)點是 可以防止質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化
可以防止質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化
。但不可以用SmaⅠ切割,原因是 SmaⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因
SmaⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因
(3)質(zhì)粒和外源DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒時,需要用到DNA連接酶,可以將雙鏈DNA片段的平末端“縫合”的連接酶是
T4DNA連接酶
T4DNA連接酶
。【考點】基因工程的操作過程綜合.
【答案】3;SmaⅠ;BamHⅠ和HindⅢ(或EcoRⅠ和HindⅢ);可以防止質(zhì)粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化;SmaⅠ會破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因;T4DNA連接酶
【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/6/27 10:35:59組卷:1引用:2難度:0.6
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