電子工業(yè)上制造銅電路板，常用30%的FeCl3溶液腐蝕鍍銅電路板上的銅箔（Cu），如圖是某興趣小組設(shè)計(jì)的處理該生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生廢液的流程圖。據(jù)圖回答下列問(wèn)題：
查閱資料：2FeCl3+Fe=3FeCl2；2Cu+2H2SO4+O2 △ 2CuSO4+2H2O。
（1）寫(xiě)出步驟②中加入的鐵粉與氯化銅發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)方程式 Fe+CuCl2=Cu+FeCl2Fe+CuCl2=Cu+FeCl2。
（2）步驟②③所得FeCl2可與一種氣體單質(zhì)發(fā)生化合反應(yīng)生成FeCl3，實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用。根據(jù)質(zhì)量守恒定律可推測(cè)該單質(zhì)是 Cl2Cl2。
（3）寫(xiě)出溶液B中含有的溶質(zhì)的化學(xué)式 H2SO4和CuSO4H2SO4和CuSO4。
△
【答案】Fe+CuCl2=Cu+FeCl2；Cl2；H2SO4和CuSO4
【解答】
【點(diǎn)評(píng)】
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發(fā)布：2024/6/27 10:35:59組卷：10引用：1難度：0.5
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